技術(shù)編號：40598279
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及半導體加工領域，特別是涉及一種新型拋光墊及晶圓拋光機臺。背景技術(shù)、隨著時代的變化，電路的大規(guī)模集成化已經(jīng)是社會繼續(xù)發(fā)展的必要條件，而集成電路的載體——半導體晶圓的加工與制造，也越來越受到社會各界的重視。、在晶圓的生產(chǎn)過程中，對晶圓的表面拋光是必要的工藝步驟，現(xiàn)有的對晶圓的拋光方式，是拋光墊去做整體拋光工藝，在涉及到某些金屬工藝時，整體拋光具體為分成兩步進行的化學機械拋光。第一步先進行粗拋，去除晶圓表面的大部分金屬層，第二步再進行精拋，修復晶圓的表面損傷。但是兩步用的拋光墊材質(zhì)、粗糙...
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