技術(shù)編號：40598930
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及金屬表面處理，具體涉及一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法、處理裝置及銅箔。背景技術(shù)、覆銅板(copper?clad?laminate，ccl)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。各種不同形式、不同功能的印制電路板(pcb)，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路，以對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用。、隨著g時(shí)代的到來，通訊設(shè)備的高頻高速需求日益凸顯。這些設(shè)備所用的高頻高速pcb，越來越依靠...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。