技術(shù)編號：40599684
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，尤其涉及一種基于曝光顯影工藝的基板加工工藝。背景技術(shù)、倒裝芯片是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元，設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。目前，隨著集成度的提高，倒裝芯片凸塊間距日趨減小，現(xiàn)有技術(shù)中，首先根據(jù)基板頂層綠油開窗位置及大小加工對應(yīng)的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)貼合綠油表面，使用刮刀將焊錫壓入網(wǎng)孔，鋼網(wǎng)與基板脫離，焊錫過回流焊，最后使用整平設(shè)備壓平錫珠，調(diào)整其共度面，但因采用印刷工藝，鋼網(wǎng)的開孔限制了凸塊距離進一步減小，并且回...
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