技術(shù)編號(hào):40599869
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及晶圓生產(chǎn)輔助設(shè)備,具體涉及一種具有角度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的晶舟承載臺(tái)。背景技術(shù)、晶圓在整個(gè)制造過(guò)程中均承載在晶舟盒內(nèi),一個(gè)晶舟為一批。中測(cè)時(shí)將晶舟放于針測(cè)機(jī)臺(tái)晶舟承載臺(tái)上,這個(gè)步驟都是由人工操作的,人員往承載臺(tái)上放置晶舟時(shí)。、半導(dǎo)體芯片封測(cè)過(guò)程中,由于一般需要人工配合限位件輔助將晶舟固定到承載臺(tái)上,造成晶舟的取放效率不夠高,且承載臺(tái)上的晶舟一般開(kāi)口豎直朝上,人員從晶舟內(nèi)取放晶圓時(shí)存在視野盲區(qū),容易放錯(cuò)、放斜晶圓,同時(shí)可能造成鄰近晶圓的擦傷。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題,本實(shí)...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。