技術編號：40600187
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及錫球篩選，具體為一種微小球bga錫球篩選機。背景技術、錫球，也稱為bga錫球或bga錫珠，是一種用于電子封裝技術的連接件，主要用于bga(ball?grid?array，球柵陣列)封裝結構中，代替ic元件封裝結構中的引腳，滿足電性互連以及機械連接要求。、在生產過程中，錫球會經過一系列嚴格的質量檢測，包括球徑、圓度、亮度、抗氧化性、外觀和合金成份等檢驗標準。其優(yōu)點包括高真圓度、單一球徑表面無缺陷、高純度與高精度之成分控制以及無靜電、高良率生產等。、而錫球在生產后會對其直徑大小進行分...
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