技術(shù)編號：40603805
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，具體為一種高性能w波段應(yīng)用的改進(jìn)扇出型晶圓級封裝工藝。背景技術(shù)、隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，尤其是高頻段(如w波段)的應(yīng)用越來越廣泛，對高性能封裝技術(shù)的需求日益增加。w波段(-ghz)的應(yīng)用涵蓋了高速無線通信、毫米波雷達(dá)等多個領(lǐng)域，對于封裝技術(shù)提出了更高的要求。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)在高頻段應(yīng)用中面臨著諸多挑戰(zhàn)，特別是在倒裝芯片工藝下，存在以下幾個主要問題：、空氣橋結(jié)構(gòu)容易塌陷：在倒裝芯片工藝中，空氣橋結(jié)構(gòu)容易在加工過程中發(fā)生塌陷，影響封裝的質(zhì)量和性能。、有源區(qū)表面不能...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。