技術(shù)編號(hào)：40603849
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本揭露有關(guān)于化學(xué)機(jī)械拋光裝置。特別是有關(guān)于用于化學(xué)機(jī)械拋光裝置的固定環(huán)。背景技術(shù)、半導(dǎo)體或集成電路(integrated?circuit,ic)裝置是使用復(fù)雜的制造工藝構(gòu)建的，這些工藝形成多個(gè)彼此堆迭的不同層。這些多層使用微影技術(shù)進(jìn)行圖案化，其中光敏光阻材料選擇性地暴露在光線下。例如，微影用于限定形成在彼此之上的后端金屬化層。為了確保所形成的金屬化層具有良好的結(jié)構(gòu)清晰度，圖案化的光必須被適當(dāng)?shù)鼐劢?。為了正確地聚焦圖案化的光，工件必須基本上是平面的以避免焦深問(wèn)題。、化學(xué)機(jī)械拋光(chemica...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。