技術(shù)編號(hào)：40603884
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及微機(jī)電傳感器，特別涉及一種mems芯片及電子設(shè)備。背景技術(shù)、mems芯片是一種集成了微型機(jī)械裝置和電子元件的半導(dǎo)體芯片，它借助微納加工技術(shù)制造出微米級(jí)別的機(jī)械結(jié)構(gòu)，使得芯片具備了感知、操控和控制微小物體的功能。、現(xiàn)有的mems電容壓力芯片通常是由基體、振膜和背板構(gòu)成的。背板設(shè)置有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層通常會(huì)裸露于mems電容壓力芯片內(nèi)部，導(dǎo)電層裸露的部分很容易受到腐蝕或電磁干擾或機(jī)械應(yīng)力等因素的影響，導(dǎo)致芯片無法正常工作。比如說：mems芯片內(nèi)部通常會(huì)設(shè)置有泄壓結(jié)構(gòu)，用于維持mems芯片內(nèi)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。