技術(shù)編號：40605450
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及一種晶圓傳輸腔室的抽氣裝置及晶圓傳輸腔室。背景技術(shù)、當(dāng)今，半導(dǎo)體鍍膜工藝產(chǎn)品的種類呈現(xiàn)多樣化的發(fā)展趨勢，有些工藝要求在晶圓鍍膜過程中，確保反應(yīng)腔室處于一個(gè)高真空的狀態(tài)，成膜后，晶圓從反應(yīng)腔室傳出。、不可避免地，此時(shí)傳輸腔室內(nèi)的壓力及傳輸腔室內(nèi)氣體成分會對膜的質(zhì)量有影響，因而對于晶圓傳輸腔室有著較高的真空度要求?，F(xiàn)有技術(shù)中一些方案直接采用干泵對傳輸腔室進(jìn)行抽氣，然而干泵的抽真空能力局限，無法達(dá)到傳輸腔室預(yù)期的高真空效果。、因而本領(lǐng)域亟需一種晶圓傳輸腔室的抽氣裝置及晶圓傳輸腔室，可以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。