技術編號：40605893
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及電路板加工，具體涉及一種pcba壓裝機構。背景技術、pcba壓裝是一種無焊連接技術，通常涉及將電子元件通過機械壓力固定到印刷電路板(pcb)上，市面上大多數(shù)的壓裝機構，都是根據(jù)相應的電路板壓裝來進行定制，導致其在加工少量的特制零件時，需要后續(xù)進行定制，導致工期延長，所以需要設計一款能夠根據(jù)不同尺寸或壓裝位置進行調(diào)節(jié)的pcba壓裝機構，且部分壓裝機構在對電路板的定位安裝效率較低，也會影響加工效率。因此，本申請?zhí)峁┝艘环Npcba壓裝機構。技術實現(xiàn)思路、為解決上述技術問題，本實用新型提出...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。