技術(shù)編號：40606467
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及散熱，尤其涉及一種電路板組件的制作方法以及電路板組件。背景技術(shù)、相機模組的芯片(coms)通常內(nèi)埋于電路板中，相機模組在工作過程中，芯片會產(chǎn)生熱量?？梢圆捎秒娐钒灞旧砘蚪饘傺a強片導(dǎo)熱以進行散熱，上述結(jié)構(gòu)熱阻大、接觸面積小，導(dǎo)致散熱性能差。也可以采用銅柱加冷卻液結(jié)合的方式實現(xiàn)散熱，但是現(xiàn)有的制作工藝復(fù)雜、生產(chǎn)可行性低。技術(shù)實現(xiàn)思路、有鑒于此，有必要提供一種制作簡單且實現(xiàn)快速散熱的電路板組件的制作方法以及電路板組件。、本申請?zhí)峁┮环N電路板組件的制作方法，包括提供第一線路基板，包括第一...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。