技術(shù)編號(hào)：40607072
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體器件測(cè)試，特別是涉及一種封裝基板測(cè)試裝置及測(cè)試方法。背景技術(shù)、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，電路尺寸越來(lái)越小，使得半導(dǎo)體能夠朝著小型化、精密化發(fā)展。在半導(dǎo)體器件的封裝中，封裝基板是重要組成部分，封裝基板一般用于封裝電子元件，為電子元件提供支撐與保護(hù)，同時(shí)為電子元件提供電氣連接和機(jī)械支撐。按照制成封裝基板的材料進(jìn)行分類，可以將封裝基板分為陶瓷基板、塑料基板、金屬基板以及金屬?gòu)?fù)合基板等。不同類型的封裝基板適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景，例如：陶瓷基板具有優(yōu)良的熱導(dǎo)性、電絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度，適用于高功率...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。