技術(shù)編號：40607935
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請屬于集成電路，具體涉及一種高密度dfn引線框架。背景技術(shù)、隨著智能手機(jī)的高速發(fā)展，超薄手機(jī)逐漸成為市場的主流選擇，華為、歐珀、小米、蘋果等知名手機(jī)廠商所制作的手機(jī)全部向超薄的趨勢發(fā)展，超薄手機(jī)將會引領(lǐng)手機(jī)時尚。相對于傳統(tǒng)的smd器件，dfn器件可以做到更薄，體積更小，對于超薄手機(jī)的應(yīng)用優(yōu)勢更加明顯。、而對于手機(jī)主板中用于esd(e?l?ectro-stat?ic?d?i?scharge)保護(hù)的常用二極管封裝形式dfn，超薄是其必須做到的基本屬性，同時需求量大，功能單一也...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。