技術(shù)編號(hào)：40609766
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及一種基板處理系統(tǒng)和基板處理方法。背景技術(shù)、在專利文獻(xiàn)中公開了以下內(nèi)容：在表面上形成有剝離氧化膜和半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板中，將半導(dǎo)體元件轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印對(duì)象基板。專利文獻(xiàn)所記載的方法包括以下工序：通過(guò)從半導(dǎo)體基板的背面照射光來(lái)局部地加熱剝離氧化膜；以及通過(guò)在剝離氧化膜中以及/或者剝離氧化膜與半導(dǎo)體基板之間的界面產(chǎn)生剝離，來(lái)將半導(dǎo)體元件轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印對(duì)象基板。、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)：日本特開-號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、發(fā)明要解決的問(wèn)題、本公開所涉及的技術(shù)在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。