技術(shù)編號(hào)：40609843
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)屬于半導(dǎo)體工藝設(shè)備，具體涉及一種壓力檢測(cè)裝置、壓力檢測(cè)方法及半導(dǎo)體工藝設(shè)備。背景技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備是一種對(duì)晶圓實(shí)施工藝的設(shè)備，不同的工藝則工藝配方不同。在通常情況下，半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工藝空間內(nèi)的壓力則是決定工藝配方的重要參數(shù)之一。在進(jìn)行工藝的過(guò)程中，半導(dǎo)體工藝設(shè)備需要監(jiān)測(cè)工藝空間內(nèi)的壓力，以確保工藝的正常進(jìn)行。、相關(guān)技術(shù)涉及的一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備采用薄膜壓力傳感器來(lái)采集工藝空間的壓力。薄膜壓力傳感器的應(yīng)變薄膜所接觸的外界壓力會(huì)與內(nèi)部的真空壓力形成壓強(qiáng)進(jìn)而產(chǎn)生形變。此形變會(huì)導(dǎo)致安裝于應(yīng)變...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。