技術編號：40609847
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及電子設備領域，并且更具體地，涉及一種立體式電路板的制備工藝及立體式電路板。背景技術、目前，電子設備在能夠實現(xiàn)其功能的基礎下，朝著小型化以及輕量化發(fā)展。其中，使得電子設備實現(xiàn)小型化的技術手段之一是將其內部的電路在有限的體積下進行縮小，例如，將平面電路制成立體式電路，從而減小平面電路在電子設備內的占用面積，以使得電子設備能夠實現(xiàn)小型化。、相關技術中通常采用激光直接成型技術(laser-direct-structuring，lds)來制備立體式電路，然而，lds制備工藝的難度較大、工藝成...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。