技術(shù)編號(hào)：40609954
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及線路板加工領(lǐng)域，特別涉及一種線路板的制作方法及線路板。背景技術(shù)、市面的一些多層線路板，簡稱多層板，包括復(fù)數(shù)個(gè)交替疊合的導(dǎo)體層和基材層。為了提高多層板的內(nèi)部散熱能力，常見的解決方案是在多層板的板面加工容置孔并埋入銅塊和粘接樹脂，粘接樹脂用于將銅塊與多層板粘合，銅塊可以加強(qiáng)多層板的內(nèi)部散熱能力。目前部分容置孔還承擔(dān)著連通不同導(dǎo)體層的作用，因此有時(shí)會(huì)對(duì)容置孔的孔壁在埋銅塊之前進(jìn)行電鍍以形成金屬化孔壁。上述的高散熱線路板，制作流程相對(duì)復(fù)雜，生產(chǎn)成本相對(duì)較高。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明旨在至少解決...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。