技術(shù)編號：40610118
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及線路板，特別涉及一種塞孔磨板工藝。背景技術(shù)、隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展，線路板的布線面積也在隨之不斷減小，為了適應(yīng)這一發(fā)展趨勢，線路板的設(shè)計(jì)和制造者們也不斷更新設(shè)計(jì)理念和工藝的制作方法。、樹脂塞孔的工藝也是人們在縮小線路板設(shè)計(jì)尺寸，配合裝配元器件而發(fā)明的一種技術(shù)方案，其主要目的是通過利用導(dǎo)電或非導(dǎo)電樹脂填充線路板上的機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔，實(shí)現(xiàn)塞孔的效果，這一過程不僅有利于層壓的真空下降，還能避免因?qū)訅毫髂z填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問題，從而有利于精細(xì)線路的制作以及特性...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。