技術(shù)編號(hào)：40611603
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓點(diǎn)膠機(jī)，具體為全自動(dòng)在線式晶圓點(diǎn)膠機(jī)。背景技術(shù)、在集成電路制造過程中，晶圓的封裝和連接質(zhì)量直接影響到芯片的性能和可靠性，晶圓點(diǎn)膠機(jī)主要負(fù)責(zé)在晶圓表面精確地涂布膠水或其他材料，以實(shí)現(xiàn)芯片的封裝、連接或其他功能，點(diǎn)膠機(jī)在集成電路和其他電子元件的生產(chǎn)中具有重要作用，現(xiàn)有的點(diǎn)膠機(jī)在使用時(shí)還存在一些不足之處。、公開號(hào)為cna的發(fā)明專利，其公開了晶圓作業(yè)平臺(tái)及具有其的點(diǎn)膠機(jī)，包括：發(fā)熱支撐臺(tái)；加熱器，上表面形成為加熱面，晶圓位于加熱面的上方，在點(diǎn)膠機(jī)本體位于點(diǎn)膠位置時(shí)，點(diǎn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。