技術(shù)編號(hào):40612445
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)的實(shí)施例主要涉及集成電路領(lǐng)域,并且更具體地,涉及用于版圖處理的方法、設(shè)備和介質(zhì)。背景技術(shù)、電路版圖(又可以簡(jiǎn)稱為版圖)是從設(shè)計(jì)并模擬優(yōu)化后的電路所轉(zhuǎn)化成的一系列圖形,其包含了集成電路尺寸、各層拓?fù)涠x等器件相關(guān)的物理信息數(shù)據(jù)。集成電路制造商根據(jù)這些數(shù)據(jù)來(lái)制造掩模。掩模上的版圖圖案決定著芯片上器件或連接物理層的尺寸。、隨著集成電路制造工藝的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的減小,集成電路中的目標(biāo)圖案之間的距離減小,并且掩模上與目標(biāo)圖案相對(duì)應(yīng)的版圖圖案的密度增加。由于光刻的分辨率限制,對(duì)于版圖圖案密集的版圖,難以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
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