技術編號：40615147
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及焊絲鍵合，具體來說涉及一種焊絲鍵合結構及焊絲鍵合工藝。背景技術、在微波多芯片組件(multi-chip?module，mcm)中，通常采用金絲鍵合來實現(xiàn)單片微波集成電路、集總式電阻和電容等元器件與微帶線、共面波導的互連，以及微波傳輸線之間或與射頻接地面的互連。、超聲鍵合是一種固態(tài)金屬結合方式。超聲波能量和力傳遞到引線和焊盤上時，金屬在接觸面產生塑性變形，最終形成冶金學的鍵合。在金屬引線與焊盤之間的鍵合界面上，兩者之間的金屬化層發(fā)生摩擦，形成剪切力并作用在接觸界面的金屬原子上，從而活...
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