技術(shù)編號(hào):40615950
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體,尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、電子設(shè)備。背景技術(shù)、芯片的制程工藝向更小尺寸微縮,使得芯片功耗和熱流密度不斷攀升,加之.d,d異構(gòu)芯片的快速發(fā)展,芯片內(nèi)部存在嚴(yán)重散熱問(wèn)題。芯片級(jí)液冷散熱設(shè)計(jì)通過(guò)在芯片封裝內(nèi)部設(shè)計(jì)微尺度通道(通道寬度在幾微米到幾百微米之間),使液體工質(zhì)直接從芯片內(nèi)部帶走熱量,大大降低芯片內(nèi)熱阻或者界面熱阻。目前,芯片級(jí)液冷散熱器的制造方法是業(yè)界關(guān)注的問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本公開(kāi)提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、電子設(shè)備,能夠提供一種制造包含芯片級(jí)液冷散熱器...
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