技術(shù)編號(hào)：40616188
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及晶圓上片，尤其涉及便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)。背景技術(shù)、晶圓是硅晶圓片的簡(jiǎn)稱，刻蝕機(jī)是對(duì)晶圓進(jìn)行刻蝕工藝的儀器，晶圓在被進(jìn)行刻蝕工藝加工時(shí)，需要使用支撐環(huán)穩(wěn)定固定，支撐環(huán)的原理是設(shè)置一個(gè)剛好可以放入晶圓的槽，讓晶圓在槽內(nèi)被限制移動(dòng)。、將晶圓放入支撐環(huán)的操作為上片操作，通常由人工完成，但是人工放置時(shí)，由于人不能非常精確的移動(dòng)晶圓，容易在將晶圓定位并且放置到刻蝕機(jī)放置晶圓的支撐環(huán)上的過程中因?yàn)槭д`劃傷晶圓，為解決這個(gè)問題，現(xiàn)有技術(shù)中，如中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)枮?公開的一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。