技術(shù)編號(hào)：40617096
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)屬于微帶天線，尤其涉及一種圓極化陣列天線及電子設(shè)備。背景技術(shù)、目前，隨著無線通信的進(jìn)步與信息科學(xué)的發(fā)展，新的技術(shù)不斷涌現(xiàn)，天線的小型化、集成化、低輪廓、寬頻帶和高性能越來越成為人們追求的目標(biāo)。微帶貼片天線體積小，重量輕，低剖面，它能與載體共形，能與有源器件、電路集成為統(tǒng)一的組件，因此適合大規(guī)模生產(chǎn)，簡(jiǎn)化了整體的制作和調(diào)試，大大降低了成本。、傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，多層寄生微帶陣列天線使用柔性基板制作，引起加工精度的問題及基板間空氣層的存在，使陣列天線的圓極化特性及阻抗匹配與仿真結(jié)果相差較大。存在圓...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。