技術(shù)編號(hào)：40617313
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及聲學(xué)領(lǐng)域，尤其涉及一種吸音組件、發(fā)聲裝置及電子設(shè)備。背景技術(shù)、近年，在電子產(chǎn)品的日益輕薄化的大趨勢(shì)下，留給揚(yáng)聲器的空間越來(lái)越小。隨著微型揚(yáng)聲器模組的扁平化，聲學(xué)后腔的腔體容積縮小。為解決空間減小而帶來(lái)的揚(yáng)聲器低頻性能降低的問(wèn)題，可以將多孔性材料制成的吸音顆粒填充到后聲腔內(nèi)，利用多孔性材料內(nèi)部特殊物理孔道構(gòu)造對(duì)后腔氣體的快速吸附-脫附性質(zhì)，實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器聲學(xué)后腔諧振空間虛擬增大效果，從而有效的降低揚(yáng)聲器諧振頻率f，提高低頻靈敏度。、目前，揚(yáng)聲器后腔中填充的吸音顆粒平均粒徑為-...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。