技術(shù)編號(hào):40617456
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子封裝領(lǐng)域,具體涉及一種表面納米化銅柱空氣環(huán)境中鍵合的方法。背景技術(shù)、隨電子產(chǎn)品微型化趨勢(shì)的發(fā)展,芯片以及其他電子元器件的尺寸越來(lái)越小,對(duì)電子封裝互連接頭的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的sn基焊料接頭在互連間距微縮時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊料擠壓、橋接以及脆性cu-sn金屬間化合物斷裂等重大可靠性問(wèn)題,難以滿足新興產(chǎn)業(yè)(如人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、g網(wǎng)絡(luò)等)中極高i/o密度芯片的封裝要求,亟待探索更合適的互連方案。、cu-cu凸點(diǎn)互連被認(rèn)為是具有更高密度和可靠性的互連技術(shù)。與sn基焊料接頭相比,cu...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。