技術(shù)編號：40617604
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及集成電路設(shè)計，具體涉及一種封裝基板及其信號優(yōu)化方法和相關(guān)設(shè)備。背景技術(shù)、封裝基板包括多個信號傳輸通道，這些信號傳輸通道用于實現(xiàn)裸片與印刷電路板之間的信號傳輸。這些信號傳輸通道通常由信號線、信號過孔和信號焊盤構(gòu)成。但是，因為信號線、信號過孔和信號焊盤的結(jié)構(gòu)不同，所以，會存在同一信號傳輸通道中的信號線、信號過孔和信號焊盤的阻抗不同的情況，導致信號傳輸通道的阻抗不連續(xù)，影響信號傳輸通道傳輸?shù)男盘柕馁|(zhì)量。、雖然在進行封裝基板設(shè)計時，可以通過調(diào)整封裝基板模型中信號線、信號過孔或信號焊盤的材料...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。