技術(shù)編號：40620729
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)的實施例涉及一種集成芯片。背景技術(shù)、現(xiàn)代集成芯片使用范圍廣泛的元件來實現(xiàn)不同的功能。一般來說，集成芯片包括有源元件和無源元件。有源元件包括晶體管(例如，金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(mosfet))，而無源元件包括電感、電容和電阻。電阻廣泛用于電阻電容(rc)電路、電源驅(qū)動器、功率放大器、射頻(rf)應(yīng)用等許多應(yīng)用中。技術(shù)實現(xiàn)思路、在本實用新型的一些實施例中，集成芯片包括：半導(dǎo)體襯底；介電結(jié)構(gòu)，設(shè)置在半導(dǎo)體襯底上方；電阻結(jié)構(gòu)，設(shè)置在介電結(jié)構(gòu)內(nèi)，其中電阻結(jié)構(gòu)包括薄膜電阻(tfr)層以及設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。