技術(shù)編號(hào)：40620766
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，更具體地，本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)的制備方法及電子設(shè)備。背景技術(shù)、電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展是當(dāng)今對封裝技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)的主要驅(qū)動(dòng)力，電子產(chǎn)品的小型化、高密度、高性能、高可靠性和低成本是先進(jìn)封裝的主流發(fā)展方向。sip封裝(systeminpackage，系統(tǒng)級封裝)是最重要也是最有潛力滿足這種高密度系統(tǒng)集成的技術(shù)之一。、在現(xiàn)有的sip封裝工藝中，通常需要先對ic芯片進(jìn)行底部膠填充，之后經(jīng)過烘烤固化再進(jìn)行整體塑封。其中，在進(jìn)行底部膠填充的過程中，膠料會(huì)從ic芯片的邊緣溢出，使...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。