技術編號：40620768
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及存儲芯片封裝，尤其涉及一種芯片的封裝方法和封裝半成品。背景技術、由于芯片是精密設備，隨著芯片的小型化，芯片在生產(chǎn)過程中的焊接的要求是越來越高的。傳統(tǒng)的芯片封裝工藝中，包括涂抹助焊劑、倒裝貼片、過回流焊、清洗助焊劑、涂布填充膠和固化填充膠等步驟組成，芯片經(jīng)過封裝工藝的步驟后以固定在基板上，形成封裝半成品以方便進行下一步的制作工序。、在封裝工藝中，有時為了保證焊接的穩(wěn)固性，會填充足夠的助焊劑以維持焊接后的穩(wěn)固。但是這樣會導致芯片上存在較多殘留的助焊劑，在清洗助焊劑的過程中，需要使用足量...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。