技術(shù)編號(hào)：40620910
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)的實(shí)施例涉及集成電路封裝件及其形成方法。背景技術(shù)、由于各種電子元件(例如晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度不斷提高，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了快速增長(zhǎng)。在大多數(shù)情況下，集成密度的提高是由于最小部件尺寸的迭代減小，這使得更多的組件可以集成到給定的區(qū)域中。隨著對(duì)縮小電子器件需求的增長(zhǎng)，也出現(xiàn)了對(duì)更小、更具創(chuàng)意的半導(dǎo)體管芯封裝技術(shù)的需求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、根據(jù)本申請(qǐng)的實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種集成電路封裝件，包括：第一管芯，其中，第一管芯包括第一襯底和延伸穿過(guò)第一襯底的第一通孔；第一間隙填充層...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。