技術(shù)編號：40621088
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及溫度檢測，特別涉及一種電路板、測溫設(shè)備和車輛。背景技術(shù)、隨著芯片功耗不斷增大，電源電流不斷提升，芯片在工作時(shí)溫度越來越高。目前對芯片溫度的測試方法，一般采取的方案將熱敏電阻或熱電偶放置在芯片附近或表面。例如，將熱敏電阻放置在芯片附近時(shí)，通過電路板散發(fā)的熱量檢測芯片的溫度；將熱電偶放置在芯片表面時(shí)，通過芯片表面的封裝體散發(fā)的熱量檢測芯片的溫度，以上兩種測溫方式均具有一定的延時(shí)性和隔熱性。因此，采用現(xiàn)有對芯片測溫方式只能檢測芯片散發(fā)到外表的溫度，無法準(zhǔn)確且及時(shí)地檢測出芯片本體內(nèi)部散發(fā)出的...
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