技術編號：40622321
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體檢測，尤其涉及一種基于折返式光學裝置的調焦方法、系統(tǒng)、計算機設備和存儲介質。背景技術、在半導體晶圓制造過程中，缺陷檢測對芯片制造起著至關重要的作用。隨著市場的迫切需求和對芯片成本與功耗的極致追求，是對芯片制程需求不斷提高的主要驅動力，這使得芯片的缺陷尺寸要求越來越高，因此準確識別缺陷的類型和大小是提高產品良率的重要因素。為了提高產品良率，降低生產成本，晶圓缺陷檢測系統(tǒng)是半導體制造過程中工藝控制與良率管理的關鍵之一。、在晶圓檢測過程中，高分辨率物鏡的焦深較短，同時受到承載晶圓的...
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