技術(shù)編號：40623270
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請屬于探針卡加工，具體涉及一種探針卡加工裝置及探針卡。背景技術(shù)、近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進，現(xiàn)階段已向nm以下挺進。目前產(chǎn)品講求輕薄短小，ic體積越來越小，功能越來越強，腳數(shù)越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善ic效能，現(xiàn)階段覆晶方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及cpu等。上述高階封裝方式單價高昂，如果能在封裝前進行芯片測試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。、在探針卡生產(chǎn)的過程中，需要將pcb...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。