技術(shù)編號：40625574
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及印制電路板聚氨酯灌封治具，尤其是涉及一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具。背景技術(shù)、印制電路板是電子設(shè)備的核心組成部分，在一些研發(fā)活動(dòng)中，為保護(hù)電子元件與電路不受水分、塵土、磁干擾、震動(dòng)和靜電等環(huán)境因素的影響，增強(qiáng)設(shè)備的結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度和抗沖擊性能。故采用聚氨酯灌封膠對元器件和電路板之間的縫隙進(jìn)行填補(bǔ)，以增加粘結(jié)和固定效果，防止震動(dòng)和脫落，保護(hù)設(shè)備免受外部損傷。、目前聚氨酯灌封膠為液體，在灌封過程前就需要對印制板卡或器件進(jìn)行固定。而部分較小且無法固定的板卡，在進(jìn)行灌封的過程中由于液體流動(dòng)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。