技術編號：40626056
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電路板鍍膜，特別涉及一種電路板真空納米鍍膜用自動化裝置及鍍膜方法。背景技術、在對電路板進行真空納米鍍膜時，需先使用上料機對電路板進行上料，將電路板移動至封堵機內(nèi)，然后利用夾取絕緣塑料制成的封堵件，使封堵件插入電路板的接線端子內(nèi)，點膠機通過封堵件的注膠孔進行點膠，在接線端子內(nèi)充滿膠，從而形成遮蔽層，防止后續(xù)納米鍍膜時，鍍膜材料進入接線端子內(nèi)部，實現(xiàn)對接線端子內(nèi)部的防護，然后使用噴涂機在電路板的雙面噴涂耦合劑，來提高后續(xù)進行納米鍍膜時的粘附力，然后再使用烘干機對電路板上接線端子內(nèi)的膠進行...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。