技術(shù)編號：40627646
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開一般來說涉及粒子檢驗(yàn)，且更特定來說涉及使用基于散射光或衍射光的暗場成像進(jìn)行粒子檢驗(yàn)。背景技術(shù)、粒子檢測系統(tǒng)通常用于半導(dǎo)體處理線中來識別晶片(例如但不限于非圖案化晶片)上的缺陷或微粒。隨著半導(dǎo)體裝置不斷縮小，需要對應(yīng)地增大粒子檢測系統(tǒng)的敏感性及分辨率。可限制測量敏感性的顯著噪聲源是晶片上的表面散射(例如，表面霧度)，甚至光學(xué)拋光表面仍可能會存在所述表面散射。雖然已提出各種方法來相對于粒子散射抑制表面散射，但此類方法可無法實(shí)現(xiàn)所期望敏感性水平及/或可以降低圖像質(zhì)量為代價(jià)實(shí)現(xiàn)敏感性。因此需要開...
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