技術(shù)編號(hào)：40627725
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體電阻元件封裝定位結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、半導(dǎo)體電阻是半導(dǎo)體材料中電流通過(guò)時(shí)產(chǎn)生的阻抗現(xiàn)象。不同的摻雜濃度和類(lèi)型會(huì)影響材料的電子或空穴濃度和載流子遷移率，從而影響電阻率。申請(qǐng)?zhí)枮?的中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利公開(kāi)了一種單端玻璃封裝熱敏電阻，通過(guò)設(shè)置定位殼，定位殼的內(nèi)部設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，玻封外殼的表面對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有凹槽，定位結(jié)構(gòu)中的彈簧使得活動(dòng)板在安裝槽的內(nèi)部滑動(dòng)，并與限位塊貼合，從而使得定位塊的端部卡接在凹槽的內(nèi)部，可以防止定位殼從玻封外殼的下端脫落，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。