技術(shù)編號：40628556
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓夾持模組。背景技術(shù)、在集成電路的制造過程中，晶圓作為核心部件，其生產(chǎn)過程中的每一步操作都至關(guān)重要，尤其是晶圓表面的無污染要求和精確定位需求。當(dāng)前，晶圓測試系統(tǒng)中廣泛采用的夾持技術(shù)主要包括吸盤吸附工藝和機(jī)械爪設(shè)計(jì)。、吸盤吸附工藝雖然在一定程度上能夠滿足夾持需求，但在實(shí)際操作過程中，吸嘴與晶圓表面的直接接觸容易導(dǎo)致晶圓污染，這對于表面無污染要求極高的晶圓生產(chǎn)而言是不可接受的。此外，采用氣缸驅(qū)動(dòng)的機(jī)械爪設(shè)計(jì)則完全依賴于機(jī)械臂的本體精度，這不僅限制了夾持...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。