技術編號：40629113
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及石墨烯材料，具體而言，涉及一種熱界面材料及其制備方法。背景技術、隨著電子器件功率密度集成化、微型化、智能化的高速發(fā)展，高性能熱界面材料越來越成為電子器件熱管理的迫切需求。、傳統(tǒng)熱界面材料通過高導熱填料與聚合物基質隨機共混制備，在填充含量超過vol％時導熱率低于w*m-k-。調控填料的垂直取向是提升熱界面材料導熱率的重要方法。高導熱二維納米填料，比如寡層石墨烯，氮化硼，碳纖維等，已普遍被用作構筑基元構建垂直取向的導熱網(wǎng)絡。常見的取向調控方法包括電場取向、磁場取向、定向冰模...
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