技術(shù)編號:40629632
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置及其制造方法,特別是關(guān)于一種包括散熱層的電子裝置及其制造方法。背景技術(shù)、隨著數(shù)字科技的發(fā)展,電子裝置已被廣泛地應(yīng)用在日常生活的各個層面中。電子裝置可包括功率組件、封裝組件或其他電子組件。傳統(tǒng)的封裝組件因?yàn)榘▽?dǎo)線(wirebonding)而具有較大的體積以及厚度。因此,當(dāng)傳統(tǒng)的封裝組件與其他電子組件電性連接時,可能因?yàn)槁窂捷^長導(dǎo)致電子裝置的可靠性以及電性下降。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,提供一種電子裝置,其包括:具有第一側(cè)及第二側(cè)的電子單元,其中第一側(cè)與第二...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。