技術(shù)編號(hào):40629708
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及從錠制造晶片的晶片的制造方法和分離裝置。背景技術(shù)、半導(dǎo)體器件的芯片通常利用由硅(si)、碳化硅(sic)、氮化鎵(gan)、鉭酸鋰(litao:lt)或鈮酸鋰(linbo:ln)等單晶構(gòu)成的晶片來制造。該晶片例如是通過利用透過錠的原材料的波長的激光束將錠分離而制造的(例如,參照專利文獻(xiàn))。、具體而言,在該方法中,首先,交替地反復(fù)進(jìn)行在將該激光束所會(huì)聚的聚光點(diǎn)定位于錠的內(nèi)部的狀態(tài)下的錠與聚光點(diǎn)的沿著規(guī)定的方向的相對(duì)移動(dòng)以及錠與形成聚光點(diǎn)的位置的沿著與規(guī)定的方向垂直的方向的相對(duì)移...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。