技術編號：40632192
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請屬于上料器械，更具體地說，是涉及一種上料機構及加工設備。背景技術、晶圓一般設置于片狀鐵環(huán)上，然后再疊放于料盒內存儲，當需要加工晶圓時，則利用上料機構搬運鐵環(huán)，從而將晶圓從料盒內取出并放置于加工工位。、相關技術公開了一種晶圓上料機構，該上料機構通過夾持承載晶圓的鐵環(huán)的一處邊緣以取料，但當晶圓尺寸較大時，相對于晶圓的結構幅面來說，上料機構夾持的鐵環(huán)邊緣部分較小，而鐵環(huán)的未被夾持區(qū)域的幅面占比較大，受晶圓重力作用將會相對下墜，如此，上料機構在運輸晶圓過程中，可能導致晶圓受振動而碎裂，或者，因...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。