技術(shù)編號(hào)：40632661
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工，特別涉及一種拋光裝置及晶圓拋光方法。背景技術(shù)、晶圓拋光節(jié)點(diǎn)的管家材料就是拋光墊，熱壓式拋光墊由于其良好的平坦度和微粒度被廣泛應(yīng)用于晶圓的拋光工藝中。具體的拋光過程為：拋頭攜帶晶圓在拋光墊表面進(jìn)行拋光過程中，兩者進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)晶圓拋光過程，由于機(jī)械硬件限制，拋光墊邊緣區(qū)域基本與晶圓不接觸，隨著使用時(shí)間的加長，會(huì)造成拋光墊中心區(qū)域與邊緣區(qū)域產(chǎn)生厚度差，進(jìn)而影響到晶圓的平坦度，降低產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明實(shí)施例提供一種拋光裝置及晶圓拋光方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中隨...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。