技術(shù)編號(hào)：40633230
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及搭載有半導(dǎo)體發(fā)光元件的子安裝基板與金屬基板直接接合的構(gòu)造的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。背景技術(shù)、以往，已知有將芯片接合有發(fā)光元件的子安裝基板安裝于導(dǎo)熱性?xún)?yōu)異的金屬制的安裝基板的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。作為子安裝基板，通常在氮化鋁等陶瓷基板的上表面和下表面設(shè)置有金屬層。金屬制的安裝基板在金屬基板的表面隔著絕緣層形成有布線圖案。在將子安裝基板安裝于金屬制的安裝基板時(shí)，使用導(dǎo)熱率高的粘接劑(焊料、金屬凸塊或者加入金屬填料的傳熱粘接劑)。、在焊接的情況下，例如，將焊料材料以規(guī)定的圖案印刷在金屬基板上，在其上放...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。