技術(shù)編號(hào)：40634853
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及探測(cè)器，具體為硒化鉛探測(cè)器的多引腳安裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、探測(cè)器一般有主體組件以及引腳結(jié)構(gòu)構(gòu)成，引腳結(jié)構(gòu)是傳感器與電路板之間的主要連接結(jié)構(gòu)，通常將金屬引腳與線路板對(duì)應(yīng)位置焊接連接實(shí)現(xiàn)電性接通，隨后在通過環(huán)氧膠密封的形式對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行保護(hù)。、現(xiàn)有探測(cè)器引腳在安裝的時(shí)候引腳與電路板接觸面積有限，因此其連接強(qiáng)度不高，其次對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行注膠密封時(shí)容易出現(xiàn)打膠過多的情況，且環(huán)氧樹脂膠暴露在外易受到牽帶損壞并損傷焊點(diǎn)，同時(shí)焊點(diǎn)位置易出現(xiàn)信號(hào)外露，整體容易影響信號(hào)強(qiáng)度。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本實(shí)用新型的目的在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。