技術(shù)編號：40634987
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及集成電路設(shè)計自動化(electronics?design?automation，eda)，具體涉及一種面向面對面鍵合異質(zhì)集成電路布局方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)。背景技術(shù)、三維集成電路(d?ic)是指將多個芯片通過垂直堆疊的方式集成在一起，形成一個具有更高性能、更低功耗和更小尺寸的系統(tǒng)。d?ic的出現(xiàn)，為突破摩爾定律極限、延續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了新的思路。通過d技術(shù)可以異質(zhì)集成，以平衡性能與成本的問題。比如頂層裸片采用最新節(jié)點的工藝實現(xiàn)邏輯電路，以提高性能；底層裸片采用上一代節(jié)點工藝...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。