技術(shù)編號(hào):40635210
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,更具體地說(shuō),是涉及一種基于金屬柱互聯(lián)的三維堆疊封裝結(jié)構(gòu),本發(fā)明還涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備。背景技術(shù)、隨著對(duì)電子設(shè)備的小型化、高可靠、多功能等要求越來(lái)越高,半第一導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝提升和系統(tǒng)集成也發(fā)展的越來(lái)越快。為了提升封裝集成度,三維堆疊封裝是一種良好解決方案。通常的陶瓷基板三維堆疊封裝結(jié)構(gòu)是在陶瓷基板上焊接金屬圍框,再焊接金屬柱實(shí)現(xiàn)基板間的垂直互連,受限于焊接工藝,零件尺寸加工偏差等問(wèn)題,焊接后的金屬圍框和金屬柱的平面度一般較差,這為后續(xù)的上層陶瓷基板對(duì)位焊接帶來(lái)極大的困難。...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。