技術(shù)編號：40635675
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種多階高精密印制電路板。背景技術(shù)、多階電路板是一種具有多個導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加結(jié)構(gòu)的印刷電路板，相當(dāng)于傳統(tǒng)的多層電路板進(jìn)行疊加縮減厚度的一種產(chǎn)物，多階電路板在相鄰兩層導(dǎo)電層需要進(jìn)行連接的時候，需要在電路板上進(jìn)行開孔，再將導(dǎo)電材料填充到鉆孔內(nèi)進(jìn)行連通相鄰層甚至多層的導(dǎo)電層線路，這樣的設(shè)計需要高精度的設(shè)計，對于設(shè)計工作甚至加工工作都是一種挑戰(zhàn)，設(shè)計工作中需要考慮到多層設(shè)計在平面上的布局，加工工作中需要精細(xì)的鉆孔，否則就會造成電路板的損壞，從而成了次品電路板，為此設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。