技術(shù)編號(hào):40635818
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn),特別涉及一種雙組份樹脂組合物及其應(yīng)用和pcb板。背景技術(shù)、塞孔樹脂作為pcb過孔塞孔的重要功能性材料之一,其為pcb塞孔表面提供較好的平整度以及密實(shí)填充的高可靠性。隨著g至g通信以及ai算力時(shí)代到來,pcb產(chǎn)品朝著高頻高速的方向發(fā)展,而塞孔樹脂的適配高頻高速基材的難度越來越大。高頻高速基材在吸水特性以及材料本身小分子高溫?fù)]發(fā)特性等特點(diǎn),導(dǎo)致在塞孔樹脂塞孔后進(jìn)行高溫固化(一般℃)時(shí),由于存在微觀通道的水汽或基材高分子逸出,導(dǎo)致在塞孔固化時(shí)或者真空塞孔完成后其出現(xiàn)塞...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。